據亦城時(shí)報報道，北京中電科電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：北京中電科)自主研發(fā)的國產(chǎn)高端 8/12 英寸晶圓減薄機今年以來(lái)訂單不斷，實(shí)現了批量化應用。目前該公司已有 20 多臺不同型號設備用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　如今，北京中電科的設備已在多家工廠(chǎng)投入使用，各項工藝指標均達到日本進(jìn)口同類(lèi)機型水平。在第三代半導體材料加工領(lǐng)域，北京中電科順利完成 SiC 材料減薄工藝驗證并形成多臺設備訂單。

　　依托電科裝備集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園的建設，北京中電科將快速形成年產(chǎn) 100 臺減薄機的交付能力。與此同時(shí)，北京中電科將加大投資力度，持續擴大市場(chǎng)份額，預計 2022 年減薄設備將實(shí)現合同額 1.2 億元，2023 年全系列產(chǎn)品產(chǎn)值將突破 2 億元。

　　據報道，北京中電科電子裝備有限公司總經(jīng)理王海明表示，今年年底前還將陸續推出 12 英寸減薄拋光一體機的產(chǎn)業(yè)化機型和 8 英寸碳化硅減薄研磨(CMP)機。

　　北京中電科電子裝備有限公司成立于 2003 年 12 月，多年來(lái)致力于集成電路封裝設備、半導體材料加工設備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)，主要產(chǎn)品有減薄、劃切設備等。
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