格芯和意法半導體今(11)日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導體法國 Crolles 300mm 晶圓廠(chǎng)附近合建一座新 300mm 晶圓廠(chǎng)，目標到 2026 年滿(mǎn)載生產(chǎn)，屆時(shí)年產(chǎn)能將達 62 萬(wàn)片 300mm 晶圓。

　　據悉，格芯和意法半導體將獲得法國政府的大量財政支持，新晶圓廠(chǎng)將推動(dòng)《歐洲芯片法案》的目標實(shí)現，包括到 2030 年歐洲達到全球半導體產(chǎn)量的 20%。另外，新廠(chǎng)將為當地帶來(lái)逾 1000 個(gè)職位。

　　通過(guò)合作，格芯和意法半導體將利用 Crolles 工廠(chǎng)的規模經(jīng)濟，以高資本效率提高半導體產(chǎn)能。

　　意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圓廠(chǎng)將支持我們實(shí)現 200 億美元以上的收入目標。公司還將繼續投資位于 Agrate(意大利米蘭附近)的新 300mm 晶圓廠(chǎng)，并在 2023 年上半年加速發(fā)展，預計到 2025 年底滿(mǎn)載運行。”
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