據臺媒《電子時(shí)報》援引市場(chǎng)消息稱(chēng)，高通公司可能在 2023 年下調其中端和入門(mén)級驍龍手機處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。

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　　消息人士稱(chēng)，“高通此舉是否會(huì )引發(fā)價(jià)格戰尚不明朗。無(wú)論如何，中端和入門(mén)級手機市場(chǎng)需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來(lái)手機品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”

　　近日市場(chǎng)研究機構 Counterpoint Research 公布了 2022 年第三季度全球智能手機 AP(應用處理器)市場(chǎng)報告，從出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場(chǎng)份額降至了 35%;排名第二的高通的市場(chǎng)份額則上升到了 31%;之后的三到五名分別為蘋(píng)果、展銳和三星。

　　IT之家了解到，市調機構 Strategy Analytics 發(fā)布的報告顯示，2022 年全球智能手機出貨量將同比下降 10%。下行軌跡將持續到 2023 年，但年增長(cháng)率將改善至-5%。全球智能手機出貨量將達到 2014 年以來(lái)的最低水平。對于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。
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