高通今天宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺新品發(fā)布會(huì )，預計將帶來(lái)驍龍 7 系列芯片新品 —— SM7475。不過(guò)，據 SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。

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　　消息稱(chēng)新款驍龍 7 系列芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制程，原因是三星此前用于驍龍 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工藝效率不如臺積電。從節能的角度出發(fā)，高通并未與三星簽署此次新款驍龍 7 系列芯片的代工合同。

　　據此前消息，此次驍龍即將發(fā)布的新芯片大概率為 SM7475，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過(guò)天璣 8200。SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分(IT之家注：該跑分高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當)。
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